普段着をウエア（撥水・防水加工）にしよう！

スノーウエアって私服とは全然ちがうど派手なものとか多いですよね。普段は着られないようなのを着ようってのはよくわかります。

だけど最近は逆に普段着っぽいデザインのものも増えてきてますね、個人的な感覚では3年ほど前にInhabitantがレイヤードスタイルを流行らせてからの印象です。

そういう私も普段着っぽいの欲しいな～と思ってました。でもあんまり数も多くないし、やっぱりウエアとして売ってるものはそれなりに機能性があるので普段着ではないんですよね。

ってことで実際に普段着として着用してるものをスノーウエアにしようってコンセプトです！！

んで、使うのはコレ

ReviveX(リバイベックス) ウォータープルーフィング　ソーク
定価2000円くらいで売ってます。

 

なんでもモンベルがアウターの撥水性維持に推奨してるとか、していないとか・・・

まぁそんなことはおいといて、よく売ってる防水アイテムはほとんどスプレーなんですよね。

さらに、防水・撥水ウエアに使用するものであって、普通の服には使えないんですが

なんと！

こいつは綿製品なんかの天然素材にも使用可能とのこと、ってことでこいつを普段着に使用してみようってことですね。

だけど、フッ素系材料を含まないってどんな内容何だろうか・・・裏の表記には原材料が書いてないんですよ、おそらくパラフィン系（ロウソク）の材料を表面コートすることで、撥水させてるのだと思います。

じゃ早速使ってみましょう！使う服はこれ

まぁ、普通のネルシャツですね。ネルシャツなので、表面は少し毛羽立っていて撥水性が少しだけあります。

使用方法
①漬け込み
ぬるま湯にキャップ5杯分いれて10分漬け込み

なぜでしょうね、普通は水～mLにキャップ～杯って感じで濃度を指定するのですが、説明書にはジャケット１着に付きキャップ５杯となっています。絶対量が効いているのか？詳細はなぞです

ちなみに、臭いが結構します。今は懐かしい教室ワックス掛けの時の臭いです・・・
まさにワックスと同じ臭いで、手もなんかぺたぺたするのに、水は弾く気持ち悪い状態になりました。

②脱水
これは洗濯機にお任せしました
③乾燥
うちは洗濯乾燥機なのでこちらもお任せ、大体１時間くらい回してました
乾燥は熱をかけてやったほうが、撥水剤が定着するとのことです。たぶん、パラフィンが繊維に染込む感じなんでしょうか、でしたら４０度以上は欲しいですね

終了！でこちら

まあわからないですよね・・・要は変わってないってことです。
だけど水をたらしてみると・・・

　　　　　

←Before
　　ぬれてしまっています





←After
　　少しは弾いているでしょうか




まぁ正直そんなに差があるのかってとこですが、少しは弾いています。
でも服の上での水滴は格段に転がりやすくなってるので効果はあるんでしょう！
服の上での水コロコロを動画にしてみました。

どの程度使い物になるかは今シーズン入ってからわかると思いますので
追って報告しますね。

ではよいシーズンを！！

VAIO Pro 11 分解 (日経より）

この記事は永久保存でしょう！ 一般オープンだったので、貼り付けます。

薄型軽量の限界に挑戦、870ｇのノートＰＣ実現技術 

（1/4ページ）

2013/10/9 7:00

ソニーは2013年6月に台湾で開かれたIT（情報技術）関連の展示会「COMPUTEX TAIPEI 2013」で、パソコン「VAIO」の2013年夏モデルのラインアップを発表した。そこで注目を浴びた製品の一つが、ノートパソコン「VAIO Pro 11」である（図1）。画面寸法11.6型のタッチパネル搭載品の場合、重さは870gと「同タイプの『Ultrabook』として世界最軽量」（ソニー）をうたう。折り畳み時の厚さもヒンジ部で17.2mm、手前側先端部で13.2mmと非常に薄い。今回、日経エレクトロニクス誌はこのタッチ対応品をソニーの技術者と共に分解し、薄型・軽量化と、本来のノートパソコンの各種機能をどのように両立させたかを検証した。

図1　 今回分解したVAIO Pro 11。キーボードのLEDバックライトを点灯させた様子

　VAIO Pro 11の分解での最初の注目点が筐体（きょうたい）である（図2）。ソニーの技術者は、「今回の軽量化は、あらゆる部品・部材を設計し直した結果だが、最も効果的だったことを一つ挙げるなら、筐体の素材を『UDカーボン』にしたこと」だとする。

　このパソコンを折り畳んだ際の外側に面する筐体にUDカーボンを採用した。なお、キーボード上の筐体には、ガラス繊維強化樹脂（GFRP）、タッチパッドの周辺にはアルミニウム合金を用いているという。

　「UDカーボン」はソニーが東レと共同開発した炭素繊維強化樹脂（CFRP）で、炭素繊維を一方向（UD：uni direction）にそろえて作製したUD CFRPのシートから成る。ソニーによれば、その比重はアルミ合金（A5052）の2分の1、曲げ弾性率は1.25倍（図2（c））という。仮に同じ面積の板で同じ曲げ強度を確保する場合、UD CFRPはアルミ合金に比べて、厚さを2割薄くでき、重さを6割軽くできることになる。

図2　筐体にUD CFRPを利用して強度の確保と軽量化を両立した。ディスプレイ側の筐体の様子（a～b）とUD CFRPと他の材料との比重と強度の違い（c）を示した。縦方向は、筐体の端を曲げることで強度を補強している

　ソニーは実際には、そのUD CFRPシートの繊維の向きを「横方向と縦方向に交互に数枚重ねて筐体を作製した」とする。ただし、「最も外側のUD CFRPは繊維の向きが横方向のシートで、開閉時に必要な縦方向の強度がやや不足したため、筐体の短辺側の外周を折り曲げて縦方向の曲げ強度を高めた」（ソニーの技術者）とする。それがヒンジ部の形状が6角形に見える「ヘキサシェルデザイン」につながった。

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■重さの2割は電池パック

　筐体を外して見えてきたのは、メインのプリント基板と、面積の6割超を占めるLi（リチウム）ポリマー2次電池の大きなパッケージである（図3）。4個の電池をまとめて1枚のパッケージにしたもので蓄電容量は32Wh、厚みは約3.5mmである。重さは178gで、パソコン全体の重さの約20％を占める［注］。

図3　 キーボードの下にある基板と電池パックの様子。電池パックは4個のLiポリマー2次電池をパッケージしたもので、厚さは約3.5mm、重さは178g。面積の2分の1以上、重さの5分の1を電池パックが占める

　このタイプの電池パックは、VAIOの薄型モデルでは以前から使われているが、「レイアウトに合わせて毎回設計を変えている」（ソニーの技術者）という。例えば、VAIO Pro 11では、音質を重視してやや大きなスピーカーを用いたが、電池パックはそのスピーカーとの重なりを避けるように形状を決めたという。

■基板を切り取って薄型化を実現

　プリント基板には、CPU（中央演算処理装置）やヒートパイプ、冷却ファン、そして主記憶となる16ビットのDDR3L SDRAM用チップが表裏に4個ずつ計8個、4Gバイト分が実装されている。

　さらに、記録容量128GバイトのシリアルATA（SATA）対応SSD（solid state drive）ストレージモジュール、そして無線LAN／Bluetooth（ブルートゥース）の無線モジュールなども搭載されている。「メインの基板は電池のスペースを確保するため、できるだけ横長になるように設計した」（ソニーの技術者）という。

　ストレージモジュールや無線モジュールには、米Intel（インテル）が提唱する新しいモジュール規格「M.2」に準拠したものを採用したが、これも「従来よりも細長く、しかも省面積を実現できるから」（同）という。

［注］他の主な部材の重さは、日経エレクトロニクス誌の測定で、液晶パネルが132gで全体の約15％、タッチパネルが97gで同11％である。電池と液晶パネル、タッチパネルという3部材だけで全体の重さの約47％を占めることになる。

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　基板の厚さを薄くするためには、基板自体をカットすることにもためらいはなかった。具体的には、ストレージモジュールや無線モジュールがある位置には、基板に大きな穴を開け、背の高い受動部品や、パソコンの起動時に用いるRTC（real time clock）のサブバッテリー用の空間を確保した（図4）。

図4　裏から見たメイン基板とSDカードソケット用基板を示した。メイン基板には、厚い部品を収めるための穴がいくつかある。また、USB端子やSDカードソケットを収めるためにも、基板の一部を切除している

　「パソコンの設計時にはまず、利用可能な厚さを決め、それに合うようにCAD（コンピューターによる設計）上で部品やその配置を選んだ」（ソニーの技術者）。今回のパソコンはヒンジ部が最も厚く、手前になるほど薄い「くさび型」（ソニー）となるように設計したため、設計上の厚さ制限は階段状になっているという。このため、パソコンの手前側に配置したSDカードソケットなどは、厚さ制限が最も厳しく、やはり基板を切り取ってソケットを埋め込んだとする。

■CPU周辺に配線見えず

図5　メイン基板からヒートパイプなどを外し、CPU周辺を拡大して示した。IntelのHaswellマイクロアーキテクチャに基づくCPUとI／OコントローラーICはMCM（multi-chip module）というモジュールになり、チップ間配線はすべて基板内に収められている

　VAIO Pro 11は、Intelの22ナノメートル世代トライゲート型トランジスターを用いた「Haswellマイクロアーキテクチャ」に基づくCPUをいち早く搭載したパソコンの一つである。同アーキテクチャは、CPUと、主記憶を制御するI／O（入出力）コントローラーを1枚のインターポーザー用基板上にまとめることで、MCM（multi-chip module）とする設計を採用している（図5）。

　この結果、CPUとチップセット間の接続はすべて基板内配線で済み、周辺の受動部品数も大きく減った。これが「基板の薄型化に大きな助けになった」（ソニーの技術者）という。

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■薄型・軽量化が最優先ではない

　さまざまな薄型・軽量化の工夫が目立つVAIO Pro 11だが、ソニーは「薄型化、軽量化を最優先にしたわけではない」と強調する。利用者の使い勝手を高めるために、あえてそれらに反する選択をした部分もあるという。

　例えば、キーボードの各ボタンの厚さとボタンを押したときの押し幅（キーストロークの深さ）を厚くしたことだ。「最近の薄型パソコンでは1.2mmだったが、今回は1.4mmに増やした」（ソニーの技術者）。これで、入力などのミスが大きく減るとする。

　ただし、キーボード全体では従来と比べて厚さが増したわけではない。それは、キーボードの下にある、LED（発光ダイオード）バックライトの各部材を薄くしたからだ。「導光シートは従来の0.4～0.5mm厚から0.2mm厚に、LEDチップ自身も0.2mm厚と低背品で、フレキシブル基板に実装されているものを選んだ」（ソニーの技術者）という。

■頑丈さ確保に厚いガラスも

　パソコンのディスプレイ側にあるタッチパネルと一体になったカバーガラスを厚くしたことも、使い勝手を重視した結果だという（図6（a））。ソニーは最近の機種では0.55mm厚のガラス板を使っていたが、今回はあえて約36％厚い0.75mm厚のガラス板を用いたという。

図6　ディスプレイ側の部材を示した。タッチパネルはカバーガラスを兼ねている（a）。液晶パネルは、フレームの中でネジなどでは固定されておらず、クッションを介してわずかに動くようになっている（b～c）。LEDドライバーICは液晶パネルの外にあるが、LEDチップと液晶ディスプレイのドライバーICはパネルの外周にCOG（chip on glass）技術で実装されている

　厚くなった分はわずかだが、軽量化という目的にはやや反する選択になった。タッチパネルでは、そのガラスの重さがパネル全体の重さを左右するからだ。

　日経エレクトロニクス誌の測定では、タッチパネルの重さは約97g。VAIO Pro 11には、タッチ対応品と非対応品がある。非対応品の重さは730gと、タッチ対応品に比べて100gも軽い。その差の大部分は、タッチパネル、特にガラス板の重さから来ている。ガラスが36％も厚くなれば、それだけで30g前後重くなったと推定できる。

　ソニーによれば、ガラス板を厚くしたのは、頑丈さを重視したからだ。「今回の製品は、ビジネスユースを主に想定した。満員電車に乗れば、カバンが押しつぶされて、パソコンに大きな力がかかることがある。ディスプレイがむき出しのタブレット端末もある中で、今回のようなクラムシェル型のノートパソコンを選ぶ利用者は、頑丈さを期待しているはずだ」（ソニーの技術者）。

　頑丈さを確保する工夫は、液晶パネルでも見受けられる（図6（b～c））。液晶パネルは、それを収めるアルミニウム合金フレームの中で直接ネジなどでは固定されず、多少動くようになっているのである。液晶パネルの周囲にはクッションが貼ってあり、フレームが多少歪んだり、パソコンを落としても、液晶パネルが影響を受けにくくなっている。

　液晶パネルは、ガラス板上に直接液晶のドライバーIC（集積回路）のベアチップを実装するCOG（chip on glass）技術を用いて作製されている。これで、ドライバーICを実装する基板が不要となり、同パネルの省面積化と軽量化にも貢献したようだ。

（日経エレクトロニクス　野澤哲生）

次世代インターフェイス！Leap Motion を試してみたよ。

昨年話題になりましたLeap Motion
https://www.leapmotion.com/

このPVが出たときはワクワクがとまりませんでしたね！

これはベンチャー企業が開発したインターフェイス（PCのマウスやキーボードのような入力機器）ですが、ついに入手できました！

開発版やプロモーションはこれまでにもアップされていましたが、実際の使用感は日本ではほとんどアップされていませんでしたので、軽く触りだけ・・・

梱包はシンプル！

Macみたいですね。

中身はこんな感じ↓

非常にシンプルでこれまでの情報と同じような形状です。紫色の光は実際には赤色の光で、センサ部分と推察できます。

中身は本体とUSBケーブル２本だけ。いたってシンプルです。

使い始めとしても、非常に簡単。

私はWin7のPCユーザーですので、Leap Motion のHPからsetupファイルをダウンロードして、接続するだけでした。

接続認証後、"Airspace"というソフトをベースに操作するようです。（ここがよくわからなかった・・・）

最初チュートリアルが立ち上がるので、そこで

おおお！！！－－－－

手が！手が！自分のとおりに認識してる！

普通に興奮ですわ、そして意外と操作範囲が広い！

個人的にうまいなって思うのは、デバイスは机の面にあるんですが、認識はPCディスプレイに対応しているんですよ。

上手くいえないですが、手を上下すると、画面上でも上下する！

手を前後させても、画面上では遠近感しか変わらない！

これって凄いですよね。kinectとか、Wiiは画面側に受信部があるので、その辺は直感どおりなんですが・・・

あと少しですが、無料のゲームも公開されているので、こちら

ジェンガ

単純だからこそ、性能がよくわかるというものでしょうか、とてもシビアな感度を持ってることがよくわかります。

指の先端を認識しているようですが、5mm程度の長さの差を認識してしまうので、とても難しい！

そして！！

ジェンガは指先の感覚がとても重要！！

というかものを掴む時に感覚がないと、いつ掴めているのかわからない！！

とまぁ、人間の感覚に触れることができたので、今後いろいろなアプリや使い方ができそうです。

結構生活が変わりそうだな～～

ちなみに、アプリは今のところAirspace storeというApple store やGoogle Playと似たマーケットで配布されていて、すでに無料・有料で多くのものが出ています。

お試しあれ！

博士課程進学

博士課程について思うところをつらつらと・・・

少し書こうと思ったきっかけは

ChemStationさんのコラムを読んでいて考えることがあったので。
http://www.chem-station.com/blog/2013/04/post-505.html#.UVwkZkLlMS4.twitter

私は企業に就職したあとに、退社し博士後期課程に進学しました（修士は出ていたので）。友人や知り合った方に略歴を言うと必ず

・何故進学したの？
・将来なにするの？
・すごいね、勇気あるね。

これがセットで返ってきます。さらに、この中にも単純な質問として聞く人、裏を読んで聞く人の2通りがあります。
単純な質問の場合はまぁ博士課程という制度そのものをあまりご存じない方が多いので、正直に対応していますが、後者の方は色々思うところが合って聞いているようです。

・博士は出口が無い
・ただでさえ就職難なのに

これが大抵裏に隠れている理由で直接的には言われませんが、心配や呆れた感じで聞く方が多いですね。
しかし、今のところ私はこのような不安に駆られることが全くないのです。本当に全く！楽観視しているだけかもしれませんが、むしろ博士学位を取ることで有利に働くとさえ思っています。

学位がある方が有利！

学位が無いと付けない職業はたくさんあります、教授なんてのもそれの一つです。しかし、逆に学位があるために付けなくなる職業は無いでしょう。（給料を望まないなら）

学位必須の職業で専門性を活かそうと思うと確かに大変だと思います。若手のうちはポスドクや任期付採用、研究員、等々。パーマネント職が限られた中で自分の売り込みをしつつ成果を出さないといけないのでそれ相応の覚悟と根性が必要です。
私もそういった職に就くのが目的で博士課程進学を決めていますので、成果を出さなくてはなりません。

しかし！

学位を活かさず、専門性重視しない、職に就くだけならいくらでもあると思います。
大卒する普段は取らない企業だって沢山あるわけですから！
力仕事や肉体労働は博士卒業の学生にはダメかもしれませんが・・・（もやしっこなんでね・・・）

選ぶ自由、選ばれる自由

また、私は転職活動をしていた時期がありまして。その経験から言うと、新卒採用より中途採用（キャリア採用）の方が確実です。

新卒採用はすっぴんの学生を、今後の成長に賭けて大量に採用します。だから、配属希望なんかも通りにくいし、異動もしづらいことが多いです。さらに配属先でその部署適性が伸びるような教育をしますから、他の部署（業種）へは日に日に異動できなくなります。

一方、中途採用は欲しい人材だけを採用します。転職斡旋の人曰く、履歴書通過率が2割程度だそうです。履歴書見て欲しくなかったら、面接すらしない。これは新卒採用と全く逆です。その代わり、面接まで行けば大抵通る、お互いの利害の一致だけですからね。

新卒採用の場合どうか
博士卒27歳以上、いらぬ知識ばかり有
修士卒24歳、知識なんてなし
当然、企業は洗脳しやすい修士卒を取りますので、ここでの勝負は目に見えています。こんな土俵で戦っていては博士に勝ち目はありません。
だって選ぶ自由も、選ばれる自由も制限された土俵ですから！

でも世の中はこのような見方がほとんどのように感じます。確かに学生は新卒採用の土俵しか知らない、会社の仕組み、社会の仕組みを知らない。ただそれだけで、博士卒の学生は不利な土俵に上がって行くように感じます。周りがそうさせているのかもしれません。

では選ぶ自由、選ばれる自由のある土俵に上がればいいじゃないか！
ピンポイントで知識人が欲しい場合もあるでしょう。別に学位の内容に限りません、それ以外の自分の長所を押し出して、その点で利害が一致する企業と中途採用契約を結べばいいだけです。
そう考えると、私は博士の方が選ぶ選択肢が広がるように感じます。

「足の裏の米粒」って言葉があるんですね。初めて知りました。
確かに足の裏に付いたら汚くて食べられません。
だけど、精米して洗ってあげれば充分おいしく食べられます。

収穫した米は一粒ずつ吟味しますか？腐ってても放置です。
足の裏に付いた米は一粒ずつ確認するでしょう？

博士は考える力があるんだから、もっと自分を精米して、足の裏にくっつけばいいですよ！

ヘルメットに音楽を！

ヘルメットで音楽聴きたくなったことはないでしょうか？
私はバイクに乗らないので、ボードやってるときなどテンションアゲタイですね～

ってことでヘルメットにイヤホンを搭載します！！

まずヘルメット
ＳＷＡＮＳ　HSF-110-SE

こいつはいいですよ～頭がでかくていろんなヘルメットがことごとくはいらん私でも入りましたからね。
そして音楽はこれ

audio-technica イヤフィットヘッドホン ATH-EQ300M BK　
753円！

横から見るととても薄いのが良くわかります。
厚み8mmだったかな？だけど、もっと薄くしたいですよね。

ってことで、こいつをまずバラシます。
黒いロゴの部分はマイナスドライバーを突っ込み剥がせます。

次に爪をはずすことでイヤーフックを外します。

このままでは配線が切れそうなので、ボンドで固定しましょう！
ただし、雪山や雨の中で使用するので水に強いボンドがオススメ！！
木工用ボンドは×

固定出来たらあとはヘルメットのイヤーパッド内に収納！

固定はきちんとした方がいいのですが、意外とすっぽりはまったので、両面テープで
固定しました。

邪魔なコードはヘルメット内部に固定して完成！

コードがいちいち邪魔ですね～出来ればbluetoothなどで無線化したいところ・・・
今後の課題です。

Let's note HDD換装！

しばらく書くことないので、ずいぶん昔に分解した「Let's note CF-W2」の分解でも掲載します。

  Let's　分解！

【緒言】以前、ノートPCがついにおじゃん・・・まだ４年も使ってないのに（泣
 　　　ってことで、修理に出してみるとどうもHDDがイカレテイルラシイ
 　　　修理費は約５万円。 　　　

【目的】ってことでHDDの換装を行おう！！ 　私のノートさんはネット上でも分解がややこしいとうわさのPCです。

【参考文献】ネットを見ながらの分解。参考資料はこちらのページ
http://www.enpitu.ne.jp/usr1/bin/day?id=15815&pg=20050511 http://plaza.rakuten.co.jp/xxxblogxxx/diary/200604140000/ 

【考察】そんなに難しいことないで？そのかわり分解すると保障の対象から外れるのであしからず。
 
（右）Let's note CF-W2 (Panasonic製) （左）ピンセット・両面テープ・精密ドライバー（百均）

 
HDD：HTS541680J9AT00　日立製IDE８０ＧＢ 5400rpm 皆さんよく知るようにすでにIDEの2.5インチは製造されてませんので、 現存する在庫のみとなってるようです。なくなる前に早く確保することをお勧めしますよ。 

【操作】では分解しましょう。詳しい手順は参考文献に書いてありますのでそちら参照。 ここでは写真とともに分解の概要のみ書きますかね。 

１．裏面のネジを全てはずす（12個）。どのネジも長さとか太さが違うので、どこのネジかきちんとメモって置くこと。


２．キーボードはずす。ネジ全部取る（8個）。
  

３．左側面のモニターケーブル両脇の六角をとる（2個）。右側面のPCスロット手前のカバーをはずす。ネジ2個。CD左横のネジはずす（1個） ４．裏面バッテリー横のネジはずす（4個） ５．これで全部のネジをはずしました。後はゆっくりと裏面カバーをはずすだけ♪ここでミスると大変ですよ。
  

６．次に、HDDの改良。 　　何でもlet'sさんのHDDは特殊なものならしく（駆動と読み込みに用いる電圧が異なる・・・？？） 　　ってことでピンを2本ほど折る必要があるみたいです。

 ７．後はHDDを交換して終わり！！逆順で戻すだけ。

  ここで注意 
最後の裏面カバーをはずすときにバネとか部品が飛んでないか確認すること。そうしないと最悪また開く必要がある。 私は無駄に3回開きました・・・

 ８．biosで確認
 

 以上です。お疲れ様でした。